07Portfolio
Gehäuse für Pi Zero 2 W mit LTE-Modem
Gehäuse für den 3D-Druck für vier Platinen: Pi Zero 2 W, Notstromversorgung (USV), Klemmleiste und 4G-Modem. Jedes Maß ist ein Parameter im Skript. Der Entwurf ist druckfertig, wurde aber noch nicht gedruckt.
In Zahlen
- Außenmaße
- 74 × 92 × 46 mm
- Platinen im Gehäuse
- 4
- Antennenanschlüsse
- 3
Aufgabe
Aufsteckplatinen für den Pi Zero konkurrieren um denselben Platz: USV und 4G-Modem wollen sich beide von unten über Federkontaktstifte verbinden, der USV-Akku sitzt zwischen den Platinen, dazu kommen drei Antennen, eine SIM-Karte und Kabel aus der Fahrzeuginstallation. Einige Maße musste ich aus Fotos und Zeichnungen der Hersteller ermitteln, weil die verfügbaren 3D-Modelle unvollständig waren oder eine andere Platinenversion betrafen.
Vorgehen
Die USV kommt unter den Pi und versorgt ihn über Federkontaktstifte, die Klemmleiste kommt nach oben, und das Modem steht neben dem Stapel, verbunden über ein Micro-USB-OTG-Kabel mit gewinkelten Steckern. Die gesamte Geometrie steckt in einem CadQuery-Skript, alle Maße sind Parameter; ein zweites Skript setzt das Modell mit den Platinen in Blender zusammen und rendert Vorschauen. In den Wänden sind Öffnungen für die Ladebuchse, die microSD-Karte, die SIM-Karte, drei SMA-Anschlüsse und den USV-Schalter, und Schlitze führen die Kabel von beiden Klemmenreihen. Die Belüftung befindet sich über Modem und Prozessor sowie im Boden unter dem Modem.
Ergebnis
Der Entwurf ist druckfertig: Boden und Deckel als STL und STEP sowie eine vorbereitete Datei für den Drucker. Das Gehäuse habe ich noch nicht gedruckt. Die Außenmaße betragen 74,3 × 91,8 × 46,4 mm. Im Verlauf des Projekts zeigte sich, dass das Modem kurzzeitig bis zu 2 A zieht, die Notstromversorgung aber etwa 1,8 A liefert, daher empfehle ich in der Dokumentation den reinen LTE-Modus und einen zusätzlichen Kondensator am Modem. Künftig soll dieses Set durch die Leiterplatte mit Pico 2 W ersetzt werden, deren 3D-Modell der nächsten Gehäuseversion dient.